北京全倒裝COB顯示屏生產(chǎn)廠家 客戶至上 卓華光電科技集團供應(yīng)

COB顯示屏是什么意思？COB顯示屏指的是COB封裝工藝（Chips on Board）的LED顯示屏，也就是直接將發(fā)光芯片集成封裝在PCB板上面，實現(xiàn)了緊湊結(jié)構(gòu)和高集成度。常規(guī)小間距顯示屏，采用SMD表貼工藝，這種工藝限制了它無法突破P1.2以下點間距，因此，在室內(nèi)超高清應(yīng)用領(lǐng)域，常規(guī)小間距屏有一定的局限性。為了打破這種局限性，COB顯示屏誕生了，從而可以做到P1.0以下點間距，在超高清的顯示領(lǐng)域，有著無可比擬的優(yōu)勢。技術(shù)迭代：隨著時間的推移和技術(shù)的發(fā)展，COB顯示屏的分辨率也在不斷提升，提供更清晰的視覺效果，隨著市場應(yīng)用普及，價格也會回落。良好的抗紫外線性能，延長顯示屏使用壽命。北京全倒裝COB顯示屏生產(chǎn)廠家

COB（Chip on Board）顯示屏和傳統(tǒng)LED顯示屏在結(jié)構(gòu)、性能、應(yīng)用等方面有一些明顯的區(qū)別：1. 結(jié)構(gòu)與技術(shù)，COB顯示屏：COB技術(shù)是將LED芯片直接封裝在電路板上，芯片間距非常小，形成一個整體的發(fā)光面。這種方法減少了中間環(huán)節(jié)，光損失較小。傳統(tǒng)LED顯示屏：傳統(tǒng)LED顯示屏使用SMD（Surface Mounted Device，表面貼裝器件）技術(shù)，LED燈珠封裝后再貼裝在電路板上。LED燈珠和電路板之間有更多的中間材料和封裝步驟。2. 畫質(zhì)與亮度，COB顯示屏：由于芯片間距小，COB顯示屏的像素密度高，適合高分辨率和近距離觀看。光損失小，顯示效果更均勻，色彩表現(xiàn)更佳。傳統(tǒng)LED顯示屏：像素密度相對較低，適合遠距離觀看。由于有更多的中間材料，可能會有一定的光損失，顯示效果相對COB略差。北京全倒裝COB顯示屏生產(chǎn)廠家COB顯示屏易于維護，降低后期運維成本。

COB顯示屏和LED屏的區(qū)別：耐用性與維護成本，正因為COB顯示屏采用整體封裝，對外界環(huán)境的防護性更強，所以故障率很低，維護成本相對較低，經(jīng)測算，死燈率比LED顯示屏低約4到5倍。LED顯示屏雖然也具備一定的耐用性，但其單獨的燈珠結(jié)構(gòu)在惡劣環(huán)境下或受強烈震動時更易受損，維修相對復(fù)雜。綜上所述，COB顯示屏與LED顯示屏在技術(shù)實現(xiàn)、顯示效果、耐用性及維護成本等方面有區(qū)別。綜合來說，也是COB顯示屏在各個方面更勝一籌。其實其性能一直好于傳統(tǒng)的SMD封裝的LED屏，但是在推出之初，價格過高讓很多客戶望之卻步。

而COB技術(shù)以其高集成封裝特性，成為實現(xiàn)Micro LED高像素密度的關(guān)鍵技術(shù)之一。同時，隨著LED屏點間距的不斷縮小，COB技術(shù)的成本優(yōu)勢也日益凸顯。未來，隨著技術(shù)的不斷進步和市場的不斷成熟，COB與SMD封裝技術(shù)將在商顯行業(yè)中繼續(xù)發(fā)揮重要作用。我們有理由相信，在不久的將來，這兩種技術(shù)將共同推動商顯行業(yè)向更高清、更智能、更環(huán)保的方向發(fā)展。讓我們拭目以待，共同見證這一激動人心的時刻！現(xiàn)在隨著產(chǎn)量的增加，其價格已幾近和LED屏持平，那么肯定更多的客戶會選擇COB顯示屏了。COB顯示屏具有出色的圖像質(zhì)量和顯示效果。

防水防潮及防紫外線，COB因采用板上點膠成透鏡的封裝方式，因此在應(yīng)用于戶外時，在防水防潮及防紫外線方面表現(xiàn)較好，而SMD一般采用的是PPA材質(zhì)的支架，在防水和防潮及防紫外線方面較差，而防水和防潮方面的問題不解決好，就很容易出現(xiàn)失效、暗亮、快速衰減等品質(zhì)問題。為了突破這些技術(shù)瓶頸，COB封裝技術(shù)應(yīng)運而生。它將LED芯片直接集成在印刷電路板（PCB）上，省去了傳統(tǒng)封裝中的燈珠制作步驟，實現(xiàn)了芯片與基板的直接連接。這種封裝方式不僅簡化了生產(chǎn)流程，還明顯提升了顯示屏的整體性能。COB顯示屏可以實現(xiàn)多屏拼接、分區(qū)顯示等功能，提高信息傳遞效果。上海倒裝COB顯示屏工作原理

COB顯示屏低功耗，節(jié)能環(huán)保，有利于降低運營成本。北京全倒裝COB顯示屏生產(chǎn)廠家

COB（Chip on Board）技術(shù)較早發(fā)源于上世紀60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹脂做整體覆蓋。COB實現(xiàn)“點” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發(fā)光角度與打線距離，從技術(shù)路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級產(chǎn)品，在正裝COB超小點間距、高可靠性、面光源發(fā)光基礎(chǔ)上進一步提升可靠性，簡化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗完美、可實現(xiàn)真正意義上的芯片級間距，達到Micro的水平。北京全倒裝COB顯示屏生產(chǎn)廠家