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3) 加速度反饋控制。Khorrami FarShad 和Jain Sandeep研究了利用末端加速度反饋控制柔性機(jī)械臂的末端軌跡控制問題。4) 被動阻尼控制。為降低柔性體相對彈性變形的影響 選用各種耗能或儲能材料設(shè)計(jì)臂的結(jié)構(gòu)以控制振動。 或者在柔性梁上采用阻尼減振器、阻尼材料、復(fù)合型阻尼金屬板、、阻尼合金或用粘彈性大阻尼材料形成附加阻尼結(jié)構(gòu)均屬于被動阻尼控制。 近年來 粘彈性大阻尼材料用于柔性機(jī)械臂的振動控制已引起高度重視。RoSSi Mauro 和Wang David研究了柔性機(jī)器人的被動控制問題。5) 力反饋控制法。柔性機(jī)械臂振動的力反饋控制實(shí)際上是基于逆動力學(xué)分析的控制方法 即根據(jù)逆動力學(xué)分析 通過臂末端的給定運(yùn)動求得施加于驅(qū)動端的力矩 并通過運(yùn)動或力檢測對驅(qū)動力矩進(jìn)行反饋補(bǔ)償。機(jī)械手的運(yùn)動速度一般是根據(jù)產(chǎn)品的生產(chǎn)節(jié)拍要求來決定的，但不宜盲目追求高速度。深圳原裝晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂公司

與剛性機(jī)械臂相比較，柔性機(jī)械臂具有結(jié)構(gòu)輕、載重/自重比高等特性，因而具有較低的能耗、較大的操作空間和很高的效率，其響應(yīng)快速而準(zhǔn)確，有著很多潛在的優(yōu)點(diǎn)，在工業(yè)、國防等應(yīng)用領(lǐng)域中占有十分重要的地位。隨著宇航業(yè)及機(jī)器人業(yè)的飛速發(fā)展，越來越多地采用由若干個(gè)柔性構(gòu)件組成的多柔體系統(tǒng)。傳統(tǒng)的多剛體動力學(xué)的分析方法及控制方法已不能滿足多柔體系統(tǒng)的動力分析及控制的要求。柔性機(jī)械臂作為簡單的非平凡多柔體系統(tǒng)，被用作多柔體系統(tǒng)的研究模型。 深圳原裝晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂公司晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、光電子等領(lǐng)域。

    近年來全球硅晶圓供給不足，導(dǎo)致8英寸、12英寸硅晶圓訂單能見度分別已達(dá)2019上半年和年底。目前國內(nèi)多個(gè)硅晶圓項(xiàng)目已經(jīng)開始籌備，期望有朝一日能夠打破進(jìn)口依賴，并有足夠的能力滿足市場需求。硅在自然界中以硅酸鹽或二氧化硅的形式***存在于巖石、砂礫中，硅晶圓的制造可以歸納為三個(gè)基本步驟：硅提煉及提純、單晶硅生長、晶圓成型。一，晶柱制造步驟硅提純:將沙石原料放入一個(gè)溫度約為2000℃，并且有碳源存在的電弧熔爐中，在高溫下，碳和沙石中的二氧化硅進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)（碳氧結(jié)合，得硅），提純得純度約為98%的純硅，又稱冶金級硅，這對微電子器件來說依然不夠純，因?yàn)榘雽?dǎo)體材料的電學(xué)特性對雜質(zhì)的濃度相當(dāng)?shù)拿舾?，因而對冶金級硅作進(jìn)一步提純：將粉碎的冶金級硅與氣態(tài)的氯化氫進(jìn)行氯化反應(yīng)，生成液態(tài)的硅烷，然后通過蒸餾和化學(xué)還原工藝，得到了高純度的多晶硅，其純度達(dá)99%，成為電子級硅。

背景技術(shù)：

晶圓的生產(chǎn)與制作屬極為精密的加工技術(shù)，其通常需借助晶圓傳輸裝置來進(jìn)行運(yùn)輸傳遞等作業(yè)。例如，準(zhǔn)備對晶圓進(jìn)行刻蝕加工時(shí)，需要利用晶圓傳輸裝置將晶舟內(nèi)的待刻蝕晶圓傳輸至刻蝕機(jī)臺內(nèi)。

現(xiàn)有一種晶圓傳輸裝置包括機(jī)械手臂，該機(jī)械手臂的表面設(shè)有卡槽，晶圓用于放置在該卡槽內(nèi)，以防止機(jī)械手臂在傳送晶圓時(shí)發(fā)生晶圓平移(即晶圓相對機(jī)械手臂運(yùn)動)。然而，現(xiàn)有機(jī)械手臂易出現(xiàn)碰撞損傷，另外，機(jī)械手臂的傳送晶圓效率較低，影響了生產(chǎn)效率。

柔性機(jī)械臂是一個(gè)非常復(fù)雜的動力學(xué)系統(tǒng)，其動力學(xué)方程具有非線性、強(qiáng)耦合、實(shí)變等特點(diǎn)。

接下來是單晶硅生長，**常用的方法叫直拉法（CZ法）。如下圖所示，高純度的多晶硅放在石英坩堝中，并用外面圍繞著的石墨加熱器不斷加熱，溫度維持在大約1400 ℃，爐中的氣體通常是惰性氣體，使多晶硅熔化，同時(shí)又不會產(chǎn)生不需要的化學(xué)反應(yīng)。為了形成單晶硅，還需要控制晶體的方向：坩堝帶著多晶硅熔化物在旋轉(zhuǎn)，把一顆籽晶浸入其中，并且由拉制棒帶著籽晶作反方向旋轉(zhuǎn)，同時(shí)慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。熔化的多晶硅會粘在籽晶的底端，按籽晶晶格排列的方向不斷地生長上去。因此所生長的晶體的方向性是由籽晶所決定的，在其被拉出和冷卻后就生長成了與籽晶內(nèi)部晶格方向相同的單晶硅棒。吸臂具有高度可調(diào)節(jié)功能，適應(yīng)不同尺寸的晶圓。深圳原裝晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂公司

柔性機(jī)械臂具有較低的能耗、較大的操作空間和很高的效率。深圳原裝晶圓運(yùn)送機(jī)械吸臂公司

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體制造技術(shù)，尤其是一種用于晶圓搬運(yùn)的機(jī)械手。

背景技術(shù)：

在半導(dǎo)體加工設(shè)備中，經(jīng)常需要將晶圓在各個(gè)工位之間進(jìn)行傳送，在傳送的過程中，傳送精度越高，設(shè)備工藝一致性就越好，速度越快，單臺設(shè)備的產(chǎn)能就越大。隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展，設(shè)備處理的工藝越來越復(fù)雜，對設(shè)備自動化程度、柔性化程度要求也越來越高，這就需要一種定位精度高，速度快的多自由度的機(jī)械手。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供了一種晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，本發(fā)明的機(jī)械手在傳送過程中晶片中心始終保證直線運(yùn)動，且角度不會發(fā)生改變。從而提高機(jī)械手整體剛度和承重能力，同時(shí)提高了重復(fù)定位精度。本發(fā)明結(jié)構(gòu)合理性能穩(wěn)定，維護(hù)方便，多功能集一身，可滿足多種工藝設(shè)備要求，適用于各種半導(dǎo)體設(shè)備。

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