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江蘇優(yōu)普納科技有限公司 光學(xué)非球面超精密復(fù)合加工|第三代半導(dǎo)體晶圓減薄砂輪|光學(xué)非球面模具加工磨頭|光學(xué)透鏡缺陷檢測(cè)裝備
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關(guān)于我們

江蘇優(yōu)普納科技有限公司是一家先進(jìn)的高科技企業(yè),專注于精密與超精密制造、高精智能檢測(cè)以及半導(dǎo)體加工設(shè)備等前沿技術(shù)領(lǐng)域。我們致力于通過(guò)創(chuàng)新技術(shù)推動(dòng)行業(yè)發(fā)展,為客戶提供滿意的產(chǎn)品和服務(wù)。 公司位于風(fēng)景如畫(huà)的太湖之濱,坐落在無(wú)錫市錫山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū),擁有15000平方米的現(xiàn)代化綜合研發(fā)中心及產(chǎn)業(yè)化基地,為我們的研發(fā)和生產(chǎn)提供了良好的環(huán)境和條件。 在產(chǎn)學(xué)研合作方面,我們依托湖南大學(xué)無(wú)錫半導(dǎo)體先進(jìn)制造創(chuàng)新中心的強(qiáng)大科研實(shí)力,將研究成果轉(zhuǎn)化為實(shí)際應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,推動(dòng)技術(shù)的不斷進(jìn)步。 江蘇優(yōu)普納科技秉承“產(chǎn)學(xué)研用一體化”的發(fā)展理念,充分發(fā)揮這一模式的優(yōu)勢(shì),致力于推動(dòng)中國(guó)超精密制造業(yè)的繁榮與進(jìn)步。我們相信,通過(guò)不斷的創(chuàng)新與合作,能夠?yàn)榭蛻魟?chuàng)造更大的價(jià)值,并在行業(yè)中樹(shù)立良好的**。

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晶圓砂輪標(biāo)準(zhǔn) 江蘇優(yōu)普納科技供應(yīng)

2025-06-28 04:33:08

襯底粗磨減薄砂輪的應(yīng)用工序主要包括背面減薄和正面磨削的粗磨加工。在背面減薄過(guò)程中,砂輪需要與晶圓保持恒定的接觸面積,以確保磨削力的穩(wěn)定,避免晶圓出現(xiàn)破片或亞表面損傷。江蘇優(yōu)普納科技有限公司的襯底粗磨減薄砂輪經(jīng)過(guò)精心設(shè)計(jì)和制造,具有優(yōu)異的端面跳動(dòng)和外圓跳動(dòng)控制,能夠在高轉(zhuǎn)速下保持穩(wěn)定的磨削性能。此外,我們的砂輪還具有良好的散熱性能,能夠有效降低磨削過(guò)程中產(chǎn)生的熱量,保護(hù)晶圓不受熱損傷。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢~通過(guò)優(yōu)化砂輪的基體設(shè)計(jì),優(yōu)普納產(chǎn)品有效減少加工過(guò)程中的振動(dòng),提升加工精度,增強(qiáng)冷卻效果 延長(zhǎng)使用壽命。晶圓砂輪標(biāo)準(zhǔn)

在第三代半導(dǎo)體材料加工領(lǐng)域,江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪憑借其高精度加工能力脫穎而出。采用專研的強(qiáng)度高微晶增韌陶瓷結(jié)合劑,砂輪在磨削過(guò)程中展現(xiàn)出優(yōu)越的穩(wěn)定性,能夠有效減少振動(dòng),確保加工后的晶圓表面粗糙度極低。無(wú)論是6吋還是8吋的SiC線割片,使用優(yōu)普納砂輪加工后,表面粗糙度Ra值均能達(dá)到納米級(jí)別,總厚度變化TTV控制在微米級(jí)別以內(nèi)。這種高精度的加工能力,不只滿足了半導(dǎo)體制造的需求,也為優(yōu)普納在國(guó)產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場(chǎng)奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),助力其品牌形象進(jìn)一步鞏固。國(guó)產(chǎn)砂輪硬度通過(guò)持續(xù)的技術(shù)研發(fā)和工藝改進(jìn) 優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪在性能上不斷突破 為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體加工設(shè)備及耗材力量。

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的碳化硅晶圓減薄砂輪,以其低損耗特性成為半導(dǎo)體加工領(lǐng)域的理想選擇。其獨(dú)特的多孔顯微組織調(diào)控技術(shù),使得砂輪在高磨削效率的同時(shí),磨耗比極低。在東京精密-HRG200X減薄機(jī)的實(shí)際應(yīng)用中,6吋SiC線割片的磨耗比只為15%,而8吋SiC線割片的磨耗比也只為35%。這意味著在長(zhǎng)時(shí)間的加工過(guò)程中,砂輪的磨損極小,使用壽命更長(zhǎng),為客戶節(jié)省了大量的成本。低損耗不只體現(xiàn)在砂輪本身的使用壽命上,還體現(xiàn)在加工后的晶圓表面質(zhì)量上,損傷極小,進(jìn)一步提升了產(chǎn)品的性價(jià)比,助力優(yōu)普納在國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程中占據(jù)優(yōu)勢(shì)。

江蘇優(yōu)普納碳化硅減薄砂輪憑借超細(xì)金剛石磨粒與高自銳性設(shè)計(jì),在第三代半導(dǎo)體晶圓加工中實(shí)現(xiàn)低損傷、低粗糙度的行業(yè)突破。以DISCO-DFG8640設(shè)備為例,精磨8吋SiC線割片時(shí),砂輪磨耗比達(dá)200%,表面粗糙度Ra≤3nm,TTV精度≤2μm,完全滿足5G芯片、功率器件對(duì)晶圓平整度的嚴(yán)苛要求。對(duì)比進(jìn)口砂輪,優(yōu)普納產(chǎn)品在相同加工條件下可減少磨削熱損傷30%,明顯提升晶圓良率,尤其適用于新能源汽車(chē)電驅(qū)模塊等高附加值領(lǐng)域。歡迎您的隨時(shí)致電咨詢。優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以高精度、低損耗,成為國(guó)產(chǎn)碳化硅減薄砂輪市場(chǎng)的先行者 推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)。

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓襯底的材質(zhì)多種多樣,包括單晶硅、多晶體、藍(lán)寶石、陶瓷等。不同材質(zhì)的晶圓對(duì)襯底粗磨減薄砂輪的要求也不同。江蘇優(yōu)普納科技有限公司擁有豐富的砂輪制造經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)實(shí)力,能夠根據(jù)客戶的具體需求,提供定制化的砂輪解決方案。無(wú)論是硬度較高的碳化硅晶圓,還是脆性較大的氮化鎵晶圓,我們都能提供合適的砂輪,確保在粗磨過(guò)程中獲得更佳的加工效果。江蘇優(yōu)普納科技有限公司專業(yè)生產(chǎn)砂輪,品質(zhì)有保證,歡迎您的隨時(shí)致電咨詢,為您提供滿意的產(chǎn)品以及方案。碳化硅晶圓減薄砂輪超細(xì)金剛石磨粒與超高自銳性結(jié)合,實(shí)現(xiàn)高磨削效率與低損傷 表面粗糙度Ra≤3nm TTV≤2μm。國(guó)產(chǎn)砂輪硬度

優(yōu)普納碳化硅晶圓減薄砂輪,以高精度、低損耗和強(qiáng)適配性,成為推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)的重要力量。晶圓砂輪標(biāo)準(zhǔn)

江蘇優(yōu)普納科技有限公司的精磨減薄砂輪具備一系列優(yōu)越的產(chǎn)品特性,使其在市場(chǎng)中脫穎而出。首先是高耐磨性,砂輪所選用的磨粒,如針對(duì)第三代半導(dǎo)體材料的金剛石磨粒,具有極高的硬度和化學(xué)穩(wěn)定性,能夠在長(zhǎng)時(shí)間、強(qiáng)度高的磨削過(guò)程中保持磨粒的形狀和鋒利度,明顯延長(zhǎng)了砂輪的使用壽命。以SiC晶圓減薄為例,相比傳統(tǒng)砂輪,優(yōu)普納的產(chǎn)品可明顯降低砂輪的更換頻率,提高生產(chǎn)效率,降低生產(chǎn)成本。其次是高精度磨削能力,通過(guò)精確控制磨粒粒度分布和結(jié)合劑性能,砂輪能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)別的磨削精度,確保加工后的晶圓表面粗糙度極低,平面度極高,滿足半導(dǎo)體制造等領(lǐng)域?qū)ぜ砻尜|(zhì)量的嚴(yán)格要求。再者,砂輪具有良好的自銳性,在磨削過(guò)程中,當(dāng)磨粒磨損到一定程度時(shí),結(jié)合劑能及時(shí)釋放磨粒,新的鋒利磨粒迅速參與磨削,保證了磨削效率的穩(wěn)定性,避免因磨粒鈍化導(dǎo)致的加工質(zhì)量下降和效率降低。同時(shí),優(yōu)普納的精磨減薄砂輪還具備出色的散熱性能,在高速磨削過(guò)程中,能有效將磨削產(chǎn)生的熱量帶走,減少因熱變形對(duì)工件精度的影響,全方面保障了加工過(guò)程的穩(wěn)定性和產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性。晶圓砂輪標(biāo)準(zhǔn)

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